网络与通信学院招生信息
网络与通信学院原名信息技术学院,是我校重点建设和培育的朝阳学院,既拥有多年的发展根基又立足于新产业、新技术快速发展的新科技时代。学院目前招生的专业有6个本科专业:物联网工程、通信工程、电子信息工程、网络工程、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程专业。
1、通信工程
培养具有现代通信技术基础理论、计算机通信网等专业基本知识;具备利用计算机通信技术、信号处理技术、微波天线技术构建、优化和管理大中型通信网络的应用能力;能从事通信工程、电子信息技术及计算机网络系统的研究、制造、开发和应用的应用型高级人才。
核心课程:
《信号与系统》、《C语言程序设计》、《高频电子线路》、《数字信号处理》、《嵌入式系统应用》、《DSP技术》、《现代通信》、《现代交换》等课程。
毕业生去向:
移动通信产业作为“互联网+”技术基础产业,学生可在互联网企业,如腾讯、阿里、百度、华为、中兴等现代通信设备制造公司就职,也可在中国电信、中国移动、中国网通等通信运营公司以及高新技术科技产业公司、企事业等单位就职。
2、物联网工程
本专业是新工科典型专业,涉及计算机、通信技术、电子技术、网络技术等多领域的交叉学科。本专业旨在培养系统掌握物联网相关的数据感知、网络通信、数据处理、软件开发等方面基础理论知识和技能方法,具备在本专业领域跟踪新理论、新知识、新技术的能力及较强的独立思考与创新实践能力,从事物联网工程项目的规划、分析、设计、开发、集成与施工管理,物联网设备的设计、开发、安装、调试和维护,物联网系统运维等工作的应用型人才。
核心课程:
传感器技术及应用、嵌入式系统设计、无线传感网络原理与应用、RFID原理及应用、物联网通信技术、物联网控制系统、物联网信息安全技术、物联网工程等。
毕业生去向;
未来五年物联网行业人才需求缺口总量超过1600万人。物联网工程专业的毕业生可在政府机关、事业单位、互联网企业从事与物联网相关的系统运维、软硬件测试、物联网大数据运维、无线传感器、物联网技术支持、物联网开发、物联网系统集成、信息安全等方面的设计、开发、维护及应用等相关工作。任职物联网系统设计架构师、物联网通信设计师、物联网系统管理员、物联网系统开发工程师等。
3、电子信息工程
本专业集电子技术、信息技术、通信技术于一体,结合了计算机科学相关技术,对信号进行采集、处理、分析、传输与再现,并设计出解决具体行业应用的电子信息系统。该专业支撑着当今绝大多数新兴学科的发展,如人工智能、大数据、物联网、云计算等,其应用领域包括信息系统中的图像、视频、音频等信息处理,研究和设计用于生物、医学、经济、交通、航空航天、遥感遥测、信息安全等领域中的智能处理和分析系统。
核心课程:
电磁场与电磁波、通信电子线路、数字信号处理、单片机原理及应用、电子线路CAD、传感器原理与检测技术、RFID原理及应用、现代通信原理、JAVA程序设计、信息安全技术、人工智能、物联网技术与应用、软硬件交互设计等。
毕业生去向:
该专业毕业生能在信息通信、电子技术、人工智能、智能控制、能源电力、政府机关等领域和部门,从事各类电子设备、智能控制设备及信息系统的产品设计与调试、工艺制造、生产销售、应用开发和技术管理等工作。
4、网络工程
本专业在新工科建设的背景下,针对信息产业高速发展以及对网络人才特定需求而设置的专业。旨在培养系统掌握计算机技术、网络技术、通信技术、云计算技术、大数据技术、信息安全技术等基础理论,具备网络工程设计开发、云计算服务运维、云安全管理、大数据安全管理、移动软件开发等实战能力,能够从事与网络相关工作的应用型技术技能型人才。
核心课程:
计算机原理、数据结构、操作系统、计算机网络、数据通信、互联网协议分析与设计、网络应用开发与系统集成、路由与交换技术、网络安全、云计算技术、网络管理、移动通信与无线网络、网络测试与评价等。
毕业生去向:
于互联网企业、科研机构、政府机关、云计算服务商从事移动互联网网络规划设计、网络应用程序开发、网络管理与维护、云计算技术开发、云安全、大数据等领域的工作岗位。
5、集成电路设计与集成系统
本专业是多学科交叉、高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。本专业培养掌握半导体技术、微电子器件、集成电路基本理论等扎实的理论基础和集成电路设计与集成系统的专业知识;通晓数字、模拟及数模混合集成电路的设计原理和方法;具备集成电路设计、制造、测试等工程技术应用能力的应用型人才。
核心课程:
C语言程序设计、电路分析基础、信号与系统、模拟电路基础、半导体物理、电磁场与电磁波、嵌入式系统设计、微电子器件、EDA技术、集成电路工艺、模拟集成电路原理、数字集成电路原理等。
毕业去向:
可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。
6、微电子科学与工程
本专业是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支,以实现电路的系统化和集成化为目标,实用性强,是国家急需及优先发展的专业。本专业旨在培养掌握微电子科学与工程专业基础理论,具备微电子芯片制造、器件设计、封装与测试等专业核心技术能力,能在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路验证等工作,具有社会责任感和较强实践能力的高素质、应用型人才。
核心课程:
电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体工艺原理、集成电路原理、微纳制造技术与设备、微电子机械系统、嵌入式系统与应用、光电子器件原理与应用、集成电路封装与测试、高级数字系统设计、超大规模集成电路设计、集成电路版图设计、微纳电子器件、新型半导体材料、半导体器件可靠性等课程。
毕业去向:
本专业人才缺口巨大,毕业生既可从事微电子相关领域的开发、设计、制造和验证等方面工作,也可从事其它电子信息科学技术领域及新型交叉学科的工作,有志深造的学生也可继续攻读本专业或相近专业的研究生。